汽车级器件是在工业级器件的基础上，具有一套更加严苛的标准，ISO／TS16949标准和AEC系列标准早已沦为IC企业转入汽车产业链的基本条件。1、ISO／TS16949ISO／TS16949标准是以ISO9001：2000为基础研发的针对汽车行业质量系统管理标准，其中PPAP（ProductionPartsApprovalProcess，生产件批准后程序）拒绝汽车级器件须要享有详尽原始的数据和文件，并在PPAP的文件中所列芯片制造商所须要采行的生产和质量保证程序。PPAP用来确认供货商在零件实际量产的过程早已正确理解了客户的工程设计记录和规格中的所有拒绝，并评估其否具备持续符合这些拒绝的潜在能力，从而确保器件的质量。2、AEC系列标准汽车级器件主要遵循的AEC（AutomotiveElectronicsCouncil，汽车电子委员会）系列标准有AEC－Q100、AEC－Q101、AEC－Q001／Q002／Q003等。

AEC－Q100是针对主动零件（微控制器与集成电路等）的，主要在于防治产品各种有可能再次发生的状况或潜在的犯规机会，引领供货商在研发的过程中就能生产出有合乎此规范的芯片。AEC－Q100对每一个申请人的个案展开严苛的质量与可靠度证实，即证实制造商所明确提出的产品数据表、用于目的、功能解释等否合乎当初声称的功能，以及在多次用于后否能始终如一。此标准的仅次于目标是提升产品的良品率，这对供应商来说，无论是在产品的尺寸、合格率或者成本上都是相当大的挑战。

AEC－Q100详尽规范了对于IC器件的各项拒绝，也代表了汽车级器件制造商对产品安全的拒绝。AEC－Q100规范了7大类共计41项的测试：（1）群组A－加快环境形变测试（ACCELERATEDENVIRONMENTSTRESSTESTS）共6项测试，包括：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。（2）群组B－加快生命周期仿真测试（ACCELER－ATEDLIFETIMESIMULATIONTESTS）共3项测试，包括：HTOL、ELFR、EDR。

（3）群组C－PCB装配完整性测试（PACKAGEASSEMBLYINTEGRITYTESTS）共6项测试，包括：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。（4）群组D－晶片生产可靠性测试（DIEFABRICA－TIONRELIABILITYTESTS）共5项测试，包括：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。

（5）群组E－电性检验测试（ELECTRICALVERI－FICATIONTESTS）共11项测试，包括：TEST、FG、HBM／MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。（6）群组F－缺失检验测试（DEFECTSCREENINGTESTS）共11项测试，包括：PAT、SBA。（7）群组G－腔PCB完整性测试（CAVITYPACK－AGEINTEGRITYTESTS）共8项测试，包括：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。

AEC－Q101标准针对对象为线性组件，还包括了分离出来半导体原件的形变测试（包括测试方法）。AEC－Q001／Q002／Q003标准主要为一些指导性原则。

AEC－Q001主要明确提出参数零件平均值测试（ParametricPartAverageTesting，PPAT）方法，用来检测外缘半导体组件出现异常特性的统计资料方法，将出现异常组件从所有产品中去除。AEC－Q002是基于统计资料原理，归属于统计资料式良品率分析，为组件制造商获取用于统计资料技巧来检测和去除出现异常芯片组件的妇女广发，让生产上能在晶圆及裸晶阶段就能尽早发现错误并将之去除。AEC－Q003是针对芯片茶农的典型展现出所明确提出的特性化指导原则，用来分解产品、制程或PCB的规格与数据表，目的在于手机组件、制程的数据并展开分析，以理解此组件与制程的属性、展现出和容许，和检查这些组件或设备的温度、电压、频率等参数特性展现出。

在器件生产的每一环节，都会有适当的对工艺质量的检验。同时，在器件的生产已完成后，不会展开对器件的一整套的测试检验。

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